手機(jī)制造全程可靠性檢測(cè)方案解剖
手機(jī)制造全程可靠性檢測(cè)方案解剖:
       1、可程式恒溫恒濕箱（整機(jī)耐濕熱、高溫老化、冷溫儲(chǔ)存試驗(yàn)）-40~+150℃，范圍30~98%RH。
       2、冷熱沖擊試驗(yàn)箱（用于產(chǎn)品研發(fā)，整機(jī)、電路板及電子元件篩選）低溫-65℃高溫150℃ 。
       3、 靜電放電發(fā)生器（用于產(chǎn)品研發(fā)，電路板上電子元件在儲(chǔ)運(yùn)、裝配及較為干燥環(huán)境使用時(shí)，可能因靜電導(dǎo)致?lián)p壞）靜電電壓20KV （正、負(fù)） 。
       4、鹽霧試驗(yàn)箱（用于模擬手機(jī)真實(shí)使用情況耐汗、潮濕及含鹽環(huán)境）。
       5、紫外燈（UV）試驗(yàn)箱（用于模擬手機(jī)曝曬環(huán)境，手機(jī)放在烈日下的汽車?yán)铩⒔纪狻⑸碁┦褂脮r(shí)遇到的情況）。
       6、砂塵試驗(yàn)箱（用于模擬手機(jī)在沙漠地帶、多沙、多塵等惡劣環(huán)境在使用情況）
       7、落球沖擊試驗(yàn)機(jī)（用于手機(jī)外殼涂料及殼體抗沖擊測(cè)試） 鋼球重量100、200、300、500、1000、2000g 沖擊高度200~2000mm。
       8、電動(dòng)振動(dòng)試驗(yàn)（用于產(chǎn)品研發(fā)，模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中的振動(dòng)環(huán)境，提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及裝配過程存在的缺陷）頻率5000Hz 位移25mm 電腦控制
       9、紙帶耐磨試驗(yàn)機(jī)（用于手機(jī)表面噴涂耐磨性能測(cè)試）介質(zhì)3M紙帶 荷重275、175、55g。
       10、印刷體耐磨擦試驗(yàn)機(jī)（用于手機(jī)表面噴涂耐磨、劃痕性能測(cè)試）介質(zhì)酒精棉布、鉛筆、橡皮擦 荷重80~1000克
       11、按鍵壽命測(cè)試機(jī)（用于手機(jī)鍵盤之疲勞測(cè)試）荷重80克~500克 。
       12、手機(jī)翻蓋壽命測(cè)試機(jī)（用于手機(jī)轉(zhuǎn)軸及上下蓋連接部分掀合可靠性測(cè)試）角度5~1800 速率5~60次
       13、手機(jī)跌落測(cè)試機(jī)（用于模擬手機(jī)在使用環(huán)境中落下之真實(shí)情況）介質(zhì)水泥地板、壓克力板、鋼板 跌落高度200~2000mm
       14、手機(jī)抗壓測(cè)試機(jī)（用于模擬手機(jī)外殼、LCD在使用時(shí)被擠壓之真實(shí)情況）壓力數(shù)字顯示，緩慢施壓、突然施壓兩種方式選擇。
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